【烽巢網(wǎng)】

據(jù)日經(jīng)新聞(Nikkei)報道，蘋果M1硅芯片的下一代（暫定名）M2已經(jīng)投產(chǎn)，并可能于2021年7月開始上市，并有可能會在今年下半年搭載MacBook電腦。

芯片組將由臺積電(TSMC)使用其最新的N5P技術(shù)生產(chǎn)。據(jù)報道，芯片的生產(chǎn)至少需要三個月的時間，與之前一樣，M2將是一個完整的芯片上系統(tǒng)，集成了CPU、GPU和AI處理器。

蘋果目前生產(chǎn)MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini，最近還生產(chǎn)使用M1芯片組的24英寸iMac電腦。不過，包括21.5英寸和27英寸的iMac、13英寸和16英寸的MacBook Pro、iMac Pro和Mac Pro在內(nèi)的大多數(shù)機型仍在英特爾的cpu上運行。

據(jù)傳下一款機型將是14英寸和16英寸的MacBook pro，預(yù)計將于2021年第二季度或第三季度上市。根據(jù)報道，蘋果還可能在2021年或2022年發(fā)布一款配備自有芯片的更小的Mac Pro。