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高通發(fā)布了其最新的個(gè)人電腦旗艦芯片:驍龍8cx Gen 3，顧名思意，這款芯片在去年的8cx Gen 2的基礎(chǔ)上取得了成功，性能也有了一些大幅提升。

8cx第三代是第一款基于5nm工藝的Windows電腦芯片，與第2代相比，它的CPU性能提高了85%，GPU性能提高了60%。此外，高通吹噓其新芯片“比x86平臺(tái)的性能每瓦特提高60%”——盡管該公司在比較x86平臺(tái)時(shí)明顯保持沉默。高通還宣稱該芯片支持“多天電池續(xù)航時(shí)間”，盡管它沒(méi)有提供太多細(xì)節(jié)。

正如人們對(duì)主要高通筆記本芯片的預(yù)期，8cx的主要功能是連接，高通提供對(duì)其驍龍X55、X62或X65 5G調(diào)制解調(diào)器的支持(取決于制造商想提供什么樣的5G功能)。此外，8cx Gen 3在你外出時(shí)將支持Wi-Fi 6和6E。

通常的人工智能改進(jìn)也在這里:有高通的光譜ISP，它承諾更好的自動(dòng)對(duì)焦，自動(dòng)白平衡，自動(dòng)曝光視頻會(huì)議，以及噪音和回聲消除功能，以更好的音頻。

此外，高通自2018年首次發(fā)布第一代8cx以來(lái)，一直在宣傳其筆記本電腦芯片的電源和電池壽命;除了出現(xiàn)在微軟Surface Pro X筆記本電腦上的改良版之外，這些芯片還沒(méi)有真正起飛。

而那些搭載高通芯片的電腦，并沒(méi)有對(duì)英特爾和AMD在Windows x86領(lǐng)域的霸主地位造成太大的沖擊，開發(fā)者支持緩慢，也沒(méi)有蘋果自己的arm m1系列芯片給電腦帶來(lái)的革命性進(jìn)步。

也許8cx第三代會(huì)改變這一點(diǎn)。但很難不覺(jué)得8cx Gen 3只是一個(gè)權(quán)宜之計(jì)，因?yàn)楦咄ㄒ呀?jīng)準(zhǔn)備在2023年推出下一代Windows PC芯片。這些芯片由今年早些時(shí)候高通斥資14億美元收購(gòu)的Nuvia團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)，“旨在為Windows個(gè)人電腦設(shè)定性能基準(zhǔn)”，在“持續(xù)性能和電池壽命”方面處于領(lǐng)先地位，此外還能提供與蘋果優(yōu)秀的m系列芯片相匹敵的處理器。

除了8cx Gen 3，高通還宣布了一個(gè)新的Snapdragon 7c Plus Gen 3平臺(tái)。與它的旗艦表親不同，7c Plus第三代仍然基于6nm工藝，但承諾比第2代的多線程CPU性能提高60%，圖形效果提高70%。與7c Gen 2一樣，7c Plus Gen 3也適用于Windows入門級(jí)電腦和chromebook，所以它沒(méi)有新的8cx Gen 3那么強(qiáng)大。除了性能提升，高通還增加了集成驍龍X53調(diào)制解調(diào)器，首次在高通的入門級(jí)筆記本芯片上實(shí)現(xiàn)5G。