這幾年國產(chǎn)汽車的在智駕駛的發(fā)力，無疑受到了各行各業(yè)的矚目，汽車智能化已經(jīng)逐步走進(jìn)大眾視野。

我們之前闡述過高通在3C數(shù)碼領(lǐng)域的見解與財(cái)報(bào)預(yù)測，隨著第三財(cái)季的業(yè)績報(bào)告顯示，可以看到的是智能手機(jī)、IoT 市場的低迷讓高通的營收、凈利潤雙雙下滑（營收為 84.51 億美元，同比下跌 23%；凈利潤 18.03 億美元，同比下滑 52%），然而，其汽車業(yè)務(wù)卻實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長。

雖然業(yè)界仍然認(rèn)為汽車業(yè)務(wù)的增長并難以止不住高通的頹勢，但是作為高通目前的唯一增長亮點(diǎn)，汽車業(yè)務(wù)卻可謂高通當(dāng)下及未來相當(dāng)長一段時(shí)間的“救命稻草”。

當(dāng)然，高通的汽車業(yè)務(wù)也并非一片明朗，用業(yè)內(nèi)人士的話說就是，“汽車版塊業(yè)務(wù)雖有兩位數(shù)增長，但當(dāng)前占比僅有 5% 左右，依然難抵占比超50%的手機(jī)業(yè)務(wù)的頹勢，撐不起業(yè)務(wù)增長?！?/p>

那么，高通下一步應(yīng)該怎么走？智能汽車大行其道的當(dāng)下，高通能否在群敵環(huán)伺下向上突破，尋找到“續(xù)命”的膏藥？前有英偉達(dá)挖角汽車新勢力高管“死磕”智能汽車業(yè)務(wù)布局，后有聯(lián)發(fā)科甚至華為、百度等國內(nèi)頭部持續(xù)發(fā)力汽車業(yè)務(wù)市場，此情此景之下，高通能否智能汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)“自救”？擺在高通面前的汽車業(yè)務(wù)，到底是“奶酪”還是“毒藥”？

營收、凈利潤雙雙下滑，汽車市場成高通“續(xù)命”膏藥？

月初發(fā)布的Q3業(yè)績報(bào)告顯示，高通的汽車板塊（銷售自動(dòng)駕駛汽車芯片和軟件）營收 4.34 億美元，同比上升 13%。

這是整份業(yè)績報(bào)告中，唯一實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長的板塊。對于智能終端等其它業(yè)務(wù)的頹勢，高通方面對外給出的解釋是，中國市場需求未回到預(yù)期水平，今年全球手機(jī)出貨將至少較去年有高個(gè)位數(shù)百分比下降。

大的消費(fèi)環(huán)境的確影響到了高通的“核心業(yè)務(wù)”，但是已經(jīng)公開表示將從手機(jī)向汽車、元宇宙和物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行多元化長期戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的高通，其實(shí)向資本市場講了一個(gè)好故事的背后，卻是所謂的元宇宙等業(yè)務(wù)短期內(nèi)很難成為其新的戰(zhàn)略增長曲線。

反而是加速擴(kuò)張的汽車業(yè)務(wù)，或許能成為高通的“續(xù)命”膏藥。只是，這塊膏藥，到底是經(jīng)過“循證”的還是“狗皮黑膏藥”，尚需對其進(jìn)行深層次的剖解。

盡管高通曾在其投資日上表示，未來十年內(nèi)，圍繞芯片和軟件的市場規(guī)模將達(dá)到約 7000 億美元，其中汽車市場占據(jù) 1000 億美元，主要分布在車聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)的 160 億美元、智能座艙的 250 億美元以及智能駕駛的 590 億美元這三個(gè)領(lǐng)域。每輛汽車在以上三個(gè)領(lǐng)域所需的芯片和軟件費(fèi)用從基礎(chǔ)的 200 美元起步，高端可達(dá) 3000 美元。

在汽車智能化升級煥新的當(dāng)下，高通對汽車板塊的這一業(yè)績預(yù)期倒也并不為過，畢竟，作為全球頭部的底層芯片玩家，“家大業(yè)大”的高通只要愿意拼盡所有，汽車板塊的業(yè)績增長也是水到渠成的。因?yàn)?，電?dòng)化、智能化的轉(zhuǎn)型趨勢下，無論是底層的車聯(lián)網(wǎng)芯片還是潛力巨大的智能座艙，甚至是連馬斯克都在持續(xù)發(fā)力的自動(dòng)駕駛，無疑都呈現(xiàn)出一個(gè)汽車板塊整個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施被徹底智能化改造的繁榮景象。

另一可以佐證的事實(shí)是，高通并非像后來者一樣是剛剛?cè)刖制嚢鍓K的“小白”，而是早在一十二年前就著手布局汽車產(chǎn)業(yè)，想必行內(nèi)人還對高通打造的安吉星 CDMA 1x 車載網(wǎng)聯(lián)解決方案記憶猶新。

此外，奧迪、凱迪拉克、寶馬、福特乃至現(xiàn)代、理想、吉利、零跑、高合、極星等無不是高通汽車業(yè)務(wù)的“座上賓”，甚至高通對外聲稱，過去兩年，高通已支持包括中國企業(yè)在內(nèi)的全球40余家汽車品牌發(fā)布超過100款新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車。

然而，盡管在汽車業(yè)務(wù)上布局長達(dá)二十年之久，但高通卻意料之外也是意料之中地迎來了其用汽車業(yè)務(wù)“續(xù)命”的最大競爭對手——英偉達(dá)。

高通vs.英偉達(dá)?汽車市場“膠著戰(zhàn)”勝算幾何？

與高通的“朋友圈”陣容相比，英偉達(dá)汽車板塊的“朋友圈”也毫不遜色，從2015年發(fā)布Tegra系列處理器，應(yīng)用到特斯拉早期Model S、Model X車型，到隨后搭載到小鵬P7，助力小鵬一戰(zhàn)成名的Xavier芯片，再到現(xiàn)在很多車企中高端車型標(biāo)配的Orin芯片。向來以高算力著稱甚至被稱為“AI王者”的英偉達(dá)，在最近兩年，已經(jīng)讓絕大多數(shù)車企們感知到仿佛不用英偉達(dá)的Orin，就“卷”不起來。

而英偉達(dá)憑借這股勢頭，也讓其股價(jià)在今年翻了兩倍，一腳邁入萬億美元市值俱樂部，甚至業(yè)界將英偉達(dá)的創(chuàng)始人黃仁勛與馬斯克齊頭并論，讓前者也成了這個(gè)世界上破圈出圈的佼佼者。

其實(shí)，這對高通來說，黃仁勛的地位及英偉達(dá)股價(jià)的翻倍對其汽車業(yè)務(wù)的拓展本無大礙，然而，黃仁勛的一個(gè)決定，卻顯然讓高通以及群敵亂了“陣腳”。

就在高通Q3財(cái)報(bào)發(fā)布的當(dāng)口，業(yè)界突然傳出英偉達(dá)挖走小鵬智駕1號人物吳新宙的勁爆消息。吳新宙在小鵬履職4年多，他掌管下的自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)一舉讓小鵬成為“技術(shù)派”強(qiáng)標(biāo)簽，并且確立了小鵬汽車高階輔助駕駛的領(lǐng)先地位。

吳新宙最后一次為小鵬自動(dòng)駕駛站臺時(shí)毫不留情地說，“特斯拉FSD落地中國一定會(huì)被小鵬碾壓”。要知道，他加入小鵬后最大的創(chuàng)舉，除了自動(dòng)駕駛，就是讓小鵬得以完成了高速NGP和城市NGP落地。

而英偉達(dá)和高通顯然都明白，隨著吳新宙的加入，英偉達(dá)勢必會(huì)通過提供更全面的軟硬件方案，攬到更多汽車大客戶，甚至有業(yè)界人認(rèn)為會(huì)藉此讓英偉達(dá)成為汽車智能化下半場里難以被高通“平替”的一級供應(yīng)商。

更有海外汽車玩家笑言，隨著吳新宙加盟英偉達(dá)，全球汽車的智能駕駛要“變天”了。盡管“變天”一論略顯夸張，但挖來吳新宙，英偉達(dá)樂在心頭，高通卻痛在心底。要知道，吳新宙曾領(lǐng)導(dǎo)高通自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)4年之久，還參與了高通對恩智浦的收購案規(guī)劃。而昔日的將帥，如今成為競對的頂梁柱，高通不痛才怪。

一場粘稠度極高的“膠著戰(zhàn)”勢必在高通和英偉達(dá)之間上演，而也有業(yè)內(nèi)人士判斷，同時(shí)擁有芯片廠和車企經(jīng)驗(yàn)的吳新宙，能充分從車企角度，思考車企最需要的是怎樣的解決方案。這對于急需軟件能力、證明自己有智能化能力的一眾傳統(tǒng)車企來說，面對英偉達(dá)這樣一個(gè)更懂他們的伙伴，誰能拒絕比高通更平價(jià)但同樣好用甚至更好用的供應(yīng)商？

如果說高通的汽車業(yè)務(wù)布局是高舉高打、高高在上，那么，通過挖角補(bǔ)齊木桶短板的英偉達(dá)，則是自甘降低身價(jià)，以更低價(jià)位的解決方案對現(xiàn)有汽車市場生態(tài)帶來足夠“殺傷力”。而高通，在這場英偉達(dá)的低舉高打中能獲得多大勝算，我們確實(shí)需要打出個(gè)大大的問號。

智能座艙、智能駕駛，萬億賽道群敵環(huán)伺高通機(jī)會(huì)幾何？

今年 5 月，高通公布了面向自動(dòng)駕駛的驍龍 Ride 系列芯片，包含自動(dòng)駕駛芯片 Ride SoC、艙駕一體芯片 Ride FlexSoC，算力水平據(jù)說最高可延伸至2000TOPS。

無巧不成書，英偉達(dá)發(fā)布的計(jì)劃于2024年開始量產(chǎn)的艙駕一體DriveThor 芯片，算力同樣是2000TOPS，并宣稱可以集成智能汽車所需的AI功能計(jì)算需求，包括高級自動(dòng)駕駛、車載操作系統(tǒng)、智能座艙、自主泊車等。

智能座艙作為智能汽車時(shí)代的標(biāo)配，其迭代的進(jìn)程可以說是在以狂飆的速度進(jìn)行著。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，到2030年，全球智能座艙市場規(guī)模預(yù)計(jì)將高達(dá)4860億元，甚至超過自動(dòng)駕駛芯片的兩倍。

這是高通的機(jī)會(huì)所在，是英偉達(dá)的目標(biāo)所指，同樣也是包括英特爾乃至更多芯片公司甚至百度、華為等覬覦的大蛋糕，高通的壓力并不小。

的確，憑借二十年的汽車產(chǎn)業(yè)布局，高通對智能座艙在內(nèi)的整個(gè)汽車板塊從芯片到座艙做智駕，可謂是各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)都有其核心優(yōu)勢。

一個(gè)例子是，凱迪拉克首款純電動(dòng)全尺寸SUV，就是與高通深入技術(shù)合作的結(jié)果。驍龍數(shù)字底盤解決方案為2024年開售的ESCALADE IQ帶來的是一攬子先進(jìn)數(shù)字化解決方案加持，包括搭載驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺和Snapdragon Ride平臺。

而在高通Q3財(cái)報(bào)發(fā)布前后，其還與現(xiàn)代汽車集團(tuán)（HMG）在個(gè)性化定制車型（Purpose-built vehicles，PBV）上開展了密切技術(shù)合作，其中就包括采用最新一代驍龍?座艙平臺，以提供全面、無縫連接且智能的用戶體驗(yàn)。

此外，被視為在智能汽車制造領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景的RISC-V架構(gòu)，高通也加大了布局力度。就在8月6日，高通宣布聯(lián)合NXP恩智浦、博世、英飛凌及Nordic等公司組建一家芯片公司，專攻RISC-V架構(gòu)，目標(biāo)是通過支持下一代硬件而推動(dòng)RISC-V在全球范圍內(nèi)的實(shí)現(xiàn)。值得注意的是，高通聯(lián)合的幾家公司都是汽車電子領(lǐng)域的“老炮兒”。

然而，多家頭部芯片公司和生態(tài)廠商也都在積極推進(jìn)RISC-V向更先進(jìn)的制造工藝、更強(qiáng)勁的性能和更高端的應(yīng)用持續(xù)演進(jìn)。

去年，英特爾推出了專為自動(dòng)駕駛打造的MobileyeEyeQ Ultra系統(tǒng)集成芯片。這塊芯片擁有12個(gè)RISC-V內(nèi)核；同樣是去年，RISC-V芯片設(shè)計(jì)廠商SiFive宣布推出3款車規(guī)級內(nèi)核，以滿足信息娛樂、駕駛艙、互聯(lián)性、ADAS和電氣化等當(dāng)前和未來應(yīng)用的關(guān)鍵需求。而芯來科技作為國內(nèi)基于RISC-V開放指令集架構(gòu)打造應(yīng)用生態(tài)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)落地的芯片公司，也持續(xù)發(fā)力。

Counterpoint Research的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，到2025年，RISC-V 處理器累計(jì)出貨量將超過800億顆，年復(fù)合增長率或?qū)⒏哌_(dá)114.9%。

而將視野放大到整個(gè)智能座艙和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，實(shí)際上，高通的對手就更多了，不僅有傳統(tǒng)的車載SoC廠商如恩智浦、瑞薩、德州儀器等，還有消費(fèi)電子領(lǐng)域的芯片廠商如AMD、華為等。

不過，相對于高通技術(shù)上的高成熟度，被稱為“AI之王”的英偉達(dá)實(shí)際上也有其被行業(yè)詬病的短板。譬如，有車企認(rèn)為英偉達(dá)提供的技術(shù)支持不到位。偏向芯片底層端的英偉達(dá)，上層曾一度讓車企自己去構(gòu)建核心技術(shù)。這顯然讓拿到了高算力芯片的車企，在發(fā)揮芯片極致性能上，缺少足夠駕馭的能力。此外，豐富算法庫的背后，英偉達(dá)卻也沒有足夠的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)支撐，幫助車企做開發(fā)，種種跡象顯示，挖角小鵬關(guān)鍵人物之前的英偉達(dá)，確實(shí)相比高通，差了一個(gè)檔位。

而挖角造車“大神”之后的英偉達(dá)能否補(bǔ)齊技術(shù)支持等短板，還有待觀望。而這段等待觀望的時(shí)間，顯然是高通拿捏主流車企的關(guān)鍵時(shí)刻。畢竟，憑借一顆芯片打天下的高通8155，已從中高端新勢力到10萬左右的新車統(tǒng)統(tǒng)攬獲，迄今有近百款車搭載了該芯片。

這種“強(qiáng)勢”無疑讓高通僅在智能座艙就可以在理論上打遍天下無敵手。

然而，光明的未來到來前夜，英偉達(dá)卻和“低價(jià)殺手”聯(lián)發(fā)科聯(lián)手了，目前可知的消息是，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP。這款芯片預(yù)計(jì)采用臺積電3nm制程，在2025年底面世，并在2026~2027年投入量產(chǎn)。

對此，有觀點(diǎn)認(rèn)為，二者的聯(lián)合或?qū)⒏淖冎悄茏揝oC領(lǐng)域的既有格局，高通萬可不可能掉以輕心。

當(dāng)然，高通不會(huì)坐以待斃。其8295四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的AI算力已經(jīng)高達(dá)30TOPS，短時(shí)間內(nèi)其他公司很難超越。而且目前，已有理想、零跑和小米等新造車勢力官宣會(huì)搭載這顆芯片。

某種意義上，這顯然是高通留給業(yè)界和資本市場的想象空間。也有可能讓高通一掃頹勢，對競對拳打腳踢。但，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科會(huì)甘拜下風(fēng)嗎？對此，我們不妨拭目以待。